Chipset 5G de próxima geração Redefina a experiência do smartphone
Uma nova plataforma móvel lançada no India Dimensity Summit 2025 traz desempenho avançado, imagem orientada pela IA e poderosos recursos generativos de IA, estabelecendo um novo benchmark para smartphones 5G premium.
No MediaTek India Dimensity Summit, a MediaTek apresentou seu mais recente chip de smartphone 5G premium-The Dimensity 8450. Este novo sistema no chip (SOC) foi projetado para melhorar o desempenho, a eficiência de energia e as experiências orientadas pela IA nos smartphones de última geração.
A Dimensidade 8450 apresenta uma configuração da CPU “All Big Core”, com oito núcleos de córtex-A725 e a GPU do ARM Mali-G720 MC7, fornecendo 30% de velocidade mais rápida e melhor gerenciamento de energia do que as plataformas anteriores.Um dos principais destaques é o seu motor AI Agentic Mediatek, construído para executar modelos generativos de IA, como LLMS e SLMS.O chip também integra a NPU 880, que traz desempenho de IA no nível principal das tarefas de imagem e Genai.
Os principais recursos são:
Suporta gravação de vídeo 4K60 HDR (HLG)
Estabilização aprimorada via motor EIS com vários quadros
Equipado com ISP IMAGIQ 1080
Apresenta zoom no sensor para qualidade e clareza de imagem mais nítidas
Para os jogadores, o chipset oferece os melhores FPs da categoria e a eficiência de energia para jogos de alto desempenho em títulos populares como BGMI e Genshin Impact.Na frente da conectividade, o chip suporta 5G-A com agregação da transportadora 3CC e velocidades de download de até 5,17 Gbps.O suporte de exibição inclui resolução WQHD+ em recursos de até 144Hz e tela dupla.
A cúpula também comemorou um ano de Mediatek Connect, uma comunidade de entusiastas que organizou um torneio de jogos ao vivo usando smartphones movidos a dimensões.As principais marcas de smartphones, como OPPO, Vivo, Motorola, Realme e Samsung, ingressaram no evento para mostrar dispositivos alimentados por chipsets Mediatek em todas as camadas.
Alguns dispositivos -chave incluíram o Oppo Find X8 Pro, Vivo X200 Pro, RealMe GT 7 e Tecno Phantom V Fold 2, apresentando os chips Dimensity 9000+ e 9400.Notavelmente, o OPPO será o primeiro a lançar o Reno14 Pro com a nova Dimensidade 8450, com mais modelos em sua programação da série K a seguir.O portfólio de dimensões-variando de 6000 a 9000 séries-continua a moldar o futuro do desempenho móvel, IA e conectividade no nível básico dos principais smartphones.